激光焊接在70年底主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，是加工材料和加工技術應用的主要手段之一，光纖激光焊接繼續在可焊接的材料和應用方面不斷的在拓展，激光技術和光束傳輸器件領域不但的在創新，面臨著更深次的挑戰，例如焊接銅，異種材料，薄金屬，可伐合金，不同成分的材質拼焊，將在機械制造，航空航天，汽車工業，生物醫療微電子行業，光通訊行業做出越來越大的貢獻。
集成電路已經滲透到我們日上生活的方方面面，包括衣食住行，大量的集成電路在默默的為我們做出貢獻，為我們服務，手機里都是集成電路，我們乘坐的電梯，在您按下按鈕的那一刻集成電路已經在為您服務，幾乎每個人身邊都離不開集成電路，大到火車飛機，近到手里的電話，包括高科技醫療設備設備，進入公司刷門禁卡，門徑系統含了大量的集成電路太多的生活，集成電路已將在各行各業已經到了無法割舍的程度了。
集成電路對激光焊接技術的要求日益提高，集成電路封裝質量的高低直接決定了電路整體安全性和穩定性。
激光焊接機技術比傳統的電弧焊或等離子弧，焊接技術更能獲得客戶青睞的原因在于兩種技術相比，激光焊接過程中在焊接件上形成熱影響區域面積有了數量上的減少，焊接過程中，熱能較少，不僅可以降低消耗，同時有助于防止在非焊接區域產生不必要的熱應里，這一特點非常適合集成電路的焊接。
該技術實現厚度不均勻的部件焊接過程，在這類過程中，熱絕緣技術能阻止厚度較厚的焊接部位熱量外泄，從而防止在厚度較薄的區域輸入過高的熱能而對焊件造成傷害。
武漢金密激光專門研發一款針對于集成電路各種難題的激光焊接機，能實現利用壁厚顯著變化部件來焊接殼體或封裝外殼，能實現更耐用，更穩定，更致密的焊接。
他與傳統的焊接技術相比，焊接的主要優點
速度更快，深度更大，變形小
能在室溫或特殊條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單
通過點磁場，光束不會偏移，激光再真空，空氣及某種環境中均能施焊，并能通過玻璃對光束透明材料進行焊接。
激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時，深度比可達5:1，最高可達10:1
可進行微型焊接，激光光束經聚焦后可獲得很小的光斑，且能精準定位，可應用于大批量自動化生產，小型工件的組焊
可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠距離焊接，具有很大的靈活性。
激光光束易實現光束時間與空間分光，能進行多光束加工同時加工及多工位加工，為更精密焊接提供條件。
