5G通訊行業解決方案
行業概況
伴隨5G基站建設的浪潮，手機材質及制造工藝將為適應5G新技術而發生改變。激光加工也將給PCB板、芯片、終端天線、電路板等部件帶來需求提振和更先進的加工要求。
激光加工技術在手機制造工藝中的占比超過70%，激光設備廠家也必將迎來新的爆發式增長。在5G時代，FPC軟板的應用增長尤為突出，有大規模的撓性線路板應用到手機當中，特別是天線軟板應用，激光設備在FPC軟板中的應用主要表現為FPC軟板激光鉆孔，FPC激光切割，FPC激光打標等應用。
精密激光切割在5G通訊行業的應用
激光切割柔性電路板的優勢
- 切割間隙小、精度高、熱影響區域小。
- 無粉塵、無應力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊。
- 數控加工，無需模具加工，節省成本。
- 采用高性能紫外激光光光源，光束質量好，切割效果佳。
- 非接觸式加工，有效避免加工材質損傷、變形。
手機天線軟板激光切割案例
精密激光焊接在5G通訊行業的應用
目前手機漸漸朝著更輕薄的方向去發展，其內部構件也越來越小巧，精密度、電子集成度越來越高，因此對內部構件的焊接技術的要求越來越高。
手機內部的金屬零件非常之多，因此需要把它們都連在一起，常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。
手機射頻天線激光微焊
手機攝像頭模組精密焊接
使用激光焊接技術對手機芯片進行焊接，焊縫精美，且不會出現脫焊等不良情況。激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝固成一個整體，具有速度快、深度大、變形小等特點。
手機芯片精密激光焊接
手機PCB板精密激光焊接
精密激光焊接設備
