手套箱激光焊接機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

　　半導(dǎo)體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。具有高精細(xì)、高潔凈、較強(qiáng)耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性，生產(chǎn)工藝涉及精細(xì)機(jī)械制造、工程材料、原器件焊接、表面處理特種工藝及電子電機(jī)整合等多個(gè)領(lǐng)域和學(xué)科，是半導(dǎo)體設(shè)備核心技術(shù)的直接保障。

　　半導(dǎo)體芯片的焊接是指半導(dǎo)體芯片與載體(封裝殼體或基片)形成牢固的、傳導(dǎo)性或絕緣性連接的技巧。焊接層除了為器件提供機(jī)械連接和電連接外，還須為器件提供良好的散熱通道。

　　半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中，焊接前往往先在芯片背面蒸金。在Au-Si共晶溫度下，Si會(huì)穿透金層而氧化生成SiO 2，這層SiO2會(huì)使焊接浸潤不均勻，導(dǎo)致焊接強(qiáng)度下降。即便在室溫下，硅原子也會(huì)通過晶粒間的互擴(kuò)散緩慢移動(dòng)到金層表面。因此，在焊接時(shí)保護(hù)氣體N2必須保證足夠的流量，最好加入部分H2進(jìn)行還原。芯片的保存也應(yīng)引起足夠的重視，不僅要關(guān)注環(huán)境的溫濕度，還應(yīng)考慮到其將來的可焊性，對(duì)于長期不用的芯片應(yīng)放置在氮?dú)夤裰斜４妗?/p>

　　振鏡激光焊接機(jī)是利用高能量的激光脈沖對(duì)精細(xì)器件微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向工件內(nèi)部擴(kuò)散，將工件熔化后形成特定熔池。因?yàn)榧す夂附庸β拭芏雀摺⑨尫拍芰靠欤哂袩嵊绊憛^(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，不會(huì)引起材料的表面的損傷以及變形，也不用對(duì)焊縫做后期處理。

　　金密激光生成的無水氧手套箱激光焊接機(jī)可用惰性氣體置換箱體內(nèi)水氧，創(chuàng)造良好的焊接氣氛，實(shí)現(xiàn)良好的半導(dǎo)體芯片焊接效果。

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